1、裂紋。當(dāng)光束照射被檢測物表面，觀察到黑色或者亮色線條，且在一定的放大倍數(shù)下，線條有不規(guī)則邊緣時(shí)，判定為裂紋。當(dāng)裂紋較寬時(shí)，可測量探頭的測量影響線會發(fā)生彎折。
2、起皮。當(dāng)光束平行照射時(shí)，觀察到在凸起部分背后有陰影;改變光束照射角度，則觀察到表面凸起部分與周圍被檢測物有明顯分界線，判定為起皮。
3、拉線和劃痕。在光束照射下，觀察到表面存在較規(guī)則的連續(xù)長線，判定為拉線。
4、凹坑凸起。光束以一定角度照射時(shí)，與周圍被檢物邊界連接，無分界線。離光源近的部分有陰影，離光源遠(yuǎn)的地方有亮影，為凹坑。光束以一定角度照射時(shí)，與周圍被檢物邊界連接，無分界線。凸起部分有亮影，且背后陰影為凹坑。當(dāng)凹坑較深或凸起較高時(shí)，可測量探頭的測量線會發(fā)生彎折。
5、斑點(diǎn)。在光束照射時(shí)，觀察到與周圍被檢物色澤不同的光滑無凹凸表面為斑點(diǎn)。
6、腐蝕。光束照射下，觀察到塊狀、點(diǎn)狀不光滑表面，在一定放大倍數(shù)下輕微凹凸不平為腐蝕。
7、未焊透。觀察到熔化金屬與母材、焊縫層間有明顯的分界線。
8、焊漏。光束以一定角度照射時(shí)，觀察到與熔化金屬相連，無分界線的凸起時(shí)為焊漏。
9、多余物。光束以任意角度照射時(shí)，存在與周圍基本被檢物顏色、亮度有差異的結(jié)構(gòu)以外的物體為多余物。
10、裝配缺陷。檢測時(shí)觀測到不符合圖樣技術(shù)條件的結(jié)構(gòu)現(xiàn)象。
11、尺寸測量。在有要求時(shí)可用測量探頭測量形位尺寸。